石英を通して半導体をサポートする株式会社石本商會



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製品紹介-石英製品・セラミック製品・樹脂製品・その他
 ムロマックボンド 一液型導電性接着剤
製品名 特徴 特性
K-72-1 LV
  • Ag ペースト
  • ICチップボンディング用
  • Cl 、Naイオン濃度が低い
粘度@25℃
25±3
PS
硬化条件

150℃ ( 30分)

 
比抵抗
2×10-4
Ω-cm
引張剪断強度
160
kg/cm2
K-72-1 HV
  • Ag ペースト
  • ICチップボンディング用
  • Cl 、Naイオン濃度が低い
粘度@25℃
35±3
PS
硬化条件

150℃ ( 30分)

 
比抵抗
2×10-4
Ω-cm
引張剪断強度
160
kg/cm2

K-72-1

スタンピング

  • Ag ペースト
  • 少ない粘度変化
  • Cl 、Naイオン濃度が低い
粘度@25℃
29±3
PS
硬化条件

150℃ ( 30分)

 
比抵抗
2×10-4
Ω-cm
引張剪断強度
130
kg/cm2

K-72-1

印刷

  • Ag ペースト
  • 高い引張剪断強度
  • Cl 、Naイオン濃度が低い
粘度@25℃
46±3
PS
硬化条件

150℃ ( 30分)

 
比抵抗
2×10-4
Ω-cm
引張剪断強度
180
kg/cm2
K-753
  • Ag ペースト
  • 粘度変化が少ない
  • ダイボンディング用
粘度@25℃
42±3
PS
硬化条件

150℃ ( 30分)

 
比抵抗
5×10-4
Ω-cm
引張剪断強度
160
kg/cm2
FK-405
  • Ag ペースト
  • 液晶印刷用
  • 印刷適性良好
粘度@25℃
50±3
PS
硬化条件

150℃ ( 60分)
170℃( 30分)

 
比抵抗
9×10-4
Ω-cm
引張剪断強度
180
kg/cm2
A-71S
  • Ag ペースト
  • LED用
  • シェルフライフが長い
粘度@25℃
37±3
PS
硬化条件

170℃( 30分)

 
比抵抗
5×10-4
Ω-cm
引張剪断強度
120
kg/cm2
K-71
  • Ag ペースト
  • 高い耐熱性
  • シェルフライフが長い
粘度@25℃
37±3
PS
硬化条件

170℃( 30分)

 
比抵抗
5×10-4
Ω-cm
引張剪断強度
130
kg/cm2
P-1032
  • Ag ペースト
  • 高い光反射率
  • 速硬化
粘度@25℃
65±3
PS
硬化条件

150℃( 30分)

 
比抵抗
2 ×10-4
Ω-cm
引張剪断強度
180
kg/cm2

粘度については、エミラ回転粘度計。上記データーは弊社の評価に基づくものですが、保証値ではありません。


 ムロマックボンド 二液型導電性接着剤
製品名 特徴 特性
H-200
  • Ag ペースト
  • 水晶用
  • 混合比[W/W]A/B=2/1
粘度@25℃
1000±300(混合後)
PS
硬化条件

100℃ ( 90分)

 
比抵抗
5×10-4
Ω-cm
引張剪断強度
100
kg/cm2
H-220
  • Ag ペースト
  • 低温硬化
  • 混合比[W/W]A/B=200/7
粘度@25℃
1200±300(混合後)
PS
硬化条件

70℃ ( 60分)

 
比抵抗
5×10-4
Ω-cm
引張剪断強度
120
kg/cm2

H-300

  • Ag ペースト
  • フレキシブル性
  • 混合比[W/W]A/B=1/1
粘度@25℃
1300±300
PS
硬化条件

120℃ (40分)
80℃ (120分)

 
比抵抗
5×10-4
Ω-cm
引張剪断強度
20
kg/cm2

粘度については、DVU-E型粘度計3°、0.5rpm。
上記データーは弊社の評価に基づくものですが、保証値ではありません。


 ムロマックボンド 一液型非導電性接着剤
製品名 特徴 特性
H-333C
  • チクソトロピックペースト
  • 微粒子
  • ICチップボンディング用
粘度@25℃
チキソトロピック
 
硬化条件

150℃ ( 30分)

 
比抵抗
絶縁
 
引張剪断強度
200
kg/cm2
A-3
  • チクソトロピックペースト
  • 長寿命
  • 耐衝撃性
粘度@25℃
チキソトロピック
 
硬化条件

150℃ ( 45分)

 
比抵抗
絶縁
 
引張剪断強度
200
kg/cm2

上記データーは弊社の評価に基づくものですが、保証値ではありません。




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